John Lau博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。在英国哥伦比亚大学获得结构工程学硕士学位，并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学和管理科学硕士学位。John Lau博士现担任美国安杰伦科技公司（惠普分公司）的无铅项目经理。　　 基于在电子行业、汽车工业30多年的研究设计和生产经验，John Lau博士独立编撰了20多部专业书籍，参与编撰了100多部独具慧眼的前沿书籍篇章，发表论文200多篇，应邀讲学200多次。自从1992年以来，John Lau博士一直在位于美国加利佛尼亚州的伯克利大学继续教育部和牛津大学教电子和光学电子封装课程。来自许多知名企业的工程师和经理们参加了John Lau博士的讲座后，都受益匪浅，颇感满意。这些公司包括Amkor, ASE, Cisco, Flextronics, Hitachi, HP, IBM, Intel, Lucent, Micron, Motorola, NEC, Nokia, OSE, Samsung, Solectron, SONY, SPIL, SUN和 TI。　　   作为美国机械工程师协会和国际电子电气工程师协会高级院士，John Llau博士多次获得了美国机械工程师协会和国际电子电气工程师协会和其他协会颁发的最佳论文奖和杰出技术成就奖。他是美国机械工程师协会和电子电气工程师协会的最佳讲师之一。 2003年出版的John Lau博士与美国的李宁成博士和香港的C.P.WONG共同编撰了《无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业》（$99.5），成为行业最畅销书籍。 John_Lau 博士还编撰了“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”，“电子封装”，“芯片尺寸封装”，“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”。“低成本高密度连接的微孔工艺”，“采用无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业”。 　　中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请John lau博士于2004年3月17，18日在上海举办第三届无铅技术讲座，诚邀业内人士参加。 　　欢迎在讲座召开前积极收集问题并反馈至本培训中心，届时John_lau博士将一一解答。 　　课程目的　　随着欧盟和中国无铅法律的制定，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求！为了让广大的工艺工程师对无铅技术有一个全面彻底的了解，本课程专门介绍最新的无铅焊接对高密度电子内连的影响，内容涉及到四个部分：无铅国际趋势及无铅技术、组装工艺和可靠性问题、倒装片工艺和无铅焊料替代。 　　大部分培训资料都来自于讲师最新出版的“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”，“电子封装”，“片式元件封装”，“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”。“低成本高密度连接的微孔工艺”，“采用无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业”。每个听课者都将得到一本内容广泛的讲义。 　　   谁应该参加本课程　　本课程着力推荐给以下工作人员：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员 　　课程标题：无铅焊接工艺对高密度电子内连的影响　　 课程内容 (1) 介绍 Introduction (2) IC趋势IC Trends (3) IC封装技术更新IC Packaging Technology Update (4) 无铅焊接Lead-Free Soldering 　　(A) 无铅 焊料定义Lead-Free Solder Definitions 　　(B) 无铅产品定义 Lead-Free Product Definitions 　　(C) 无铅焊料选择 Lead-Free Solder Candidates 　　(D) 无铅焊料专利问题Lead-Free Solder Patent Issues 　　(E) 无铅元件表层Component Surface Finishes for Lead-Free 　　(F) 无铅PCB表层PCB Surface Finishes for Lead-Free 　　(G) 无铅焊接设备Machines for Lead-Free Soldering 　　(H) 无铅过渡问题Lead-Free Transition Issues 　　(I) 无铅焊接对元件的影响Effects of Lead-Free Soldering on Components 　　(J) 无铅焊接对PCB的影响Effects of Lead-Free Soldering on PCB 　　(K) 无铅焊接对元件焊点可靠性的影响Effects of Lead-Free Soldering on Solder Joint Reliability 　　(L) 无铅焊点可靠性测试和数据分析Lead-Free Solder-Joint Reliability Tests and Data Analysis (5) Printed Circuit Boards (PCBs) 　　(A) 微孔PCBs PCBs with Microvias 　　(B) 无卤化物PCBsHalogen-Free PCBs (6) 波峰焊接工艺Wave Soldering Technology 　　(A) 镀通孔元件Plated Through Hole (PTH) Components 　　(B) 助焊剂Fluxes 　　(C) 锡条Solder Bars 　　(D) 波峰焊接工艺和焊接工艺控制Wave Soldering process and SPC 　　(E) 高产量波峰焊接工艺的关键因素Key Factors for High-Yield Wave Soldering Process 　　(F) 检查Inspections 　　(G) 重工Rework (7) 表面安装工艺Surface Mount Technology 　　(A) 表面安装元件Surface Mount Components 　　(B) 焊膏Solder Pastes 　　(C) SMT组装工艺和SPC SMT Assembly Process and SPC 　　(D) 高产量SMT工艺的关键因素Key Factors for High-Yield SMT Process 　　(E) 检查Inspections 　　(F) 重工Rework (8) Flip-Chip WLCSP Technologies with Solders 　　(A) 焊球凸点Solder Bumps 　　(B) 晶圆凸点Wafer Bumping 　　(C) PCB上的焊球凸点倒装晶片组装Solder-bumped Flip Chip Assembly on PCB 　　(D) 底部填充密封胶Underfill Encapsulants 　　(E) PCB上的焊球凸点倒装晶片的可靠性Reliability of Solder-Bumped Flip Chip on PCBs 　　(F) 微孔结构PCB板上WLCSP的可靠性 (9) 导电材料（无铅）的倒装晶片晶圆集CSP Flip-Chip WLCSP Technologies with Conductive Adhesives 　　(A) 导电胶Conductive Adhesives – ACA, ACF, etc. 　　(B) Au, Cu, and NiAu Bumps 　　(C) Au-Stud Bumping 　　(D) Materials, Process, and Reliability of WLCSP on PCB with ACF 　　(E) Au-Stud Bumped WLCSP with ACF on PCB 　　(F) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated PCB 　　(G) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated Flex (10)讨论 Open Discussions